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技術領域

ひとつのチーム。 フルスタック.

知能を備えた製品に必要なものを、日常的に会話しているエンジニアが設計します。以下は、私たちが実際に手を動かしている内容を、エンジニアが知りたい粒度で記したものです。

  • 01

    AI・モデル

    製品に合うモデルを選び、チューニングし、実装します。その逆ではありません。

    • レイテンシ、メモリ、消費電力、コストという製品制約に照らしたモデル選定とベンチマーク。
    • ドメインデータによる教師ありファインチューニングとLoRAアダプタ、そして評価基盤の整備。
    • データシート、マニュアル、過去の技術知見を対象とした検索パイプライン。
    • ツール呼び出し、ガードレール、確定的なフォールバックを備えたエージェント設計。
    Open-source ModelsLLMVLMFine-tuningRAGComputer VisionVoice AIAI Agents
  • 02

    ハードウェアエンジニアリング

    製品アーキテクチャから回路、PCB、立ち上げまで。量産を前提に設計します。

    • 電力バジェットと熱設計の枠を先に定めたうえでの演算・センサー選定。
    • 多層PCB設計、DFMレビュー、インピーダンス制御、EMCを考慮したレイアウト。
    • カメラ、オーディオ、センサーの統合と信号品質の検証。
    • 基板立ち上げ、検査治具、そしてパイロット生産に至るまでの設計反復。
    Product ArchitectureMCUMPUSoCPCBSensorsCameraConnectivityPrototype
  • 03

    組込みシステム

    現場で安定して動き、安全にアップデートできるファームウェアとLinuxシステム。

    • ESP-IDF、Zephyr、FreeRTOS、組込みLinux（Yocto / Buildroot）によるプラットフォーム構築。
    • デバイスドライバ、ボードサポートパッケージ、周辺機能の立ち上げ。
    • プロビジョニング、セキュアブート、暗号化ストレージ、堅牢なA/B方式のOTA。
    • 低消費電力設計：デューティサイクル、ウェイク要因、実測にもとづく電池寿命。
    ESP32STM32LinuxRTOSDriversBLEWi-FiUSBOTA
  • 04

    エッジAI

    実在するシリコンの上で、実際に使えるメモリとミリ秒の中で、本物のモデルを動かします。

    • 量子化（INT8 / INT4）、プルーニング、蒸留と、精度のトラッキング。
    • Rockchip、Amlogic、Ambarella、Jetson、HailoにわたるNPU・DSPへの実装。
    • 制約の厳しいランタイム向けのグラフ変換と、オペレータのフォールバック戦略。
    • 端末上でのベンチマーク：レイテンシ、スループット、メモリ上限、熱による性能低下。
    NPU DeploymentONNXTensorRTTFLiteQuantizationModel Optimization
  • 05

    アプリケーション

    人が実際に触れるソフトウェア。モバイル、Web、デスクトップ、そして端末側のUI。

    • BLE / Wi-Fiプロビジョニングとリアルタイムなデバイス状態に対応したネイティブ／クロスプラットフォームアプリ。
    • 運用チームやサポート向けのWebコンソールとフリート管理ダッシュボード。
    • LVGL、Flutter Embedded、独自フレームバッファによる端末側UI。
    • センサー、空間、ロボティクスのデータを扱う3D・リアルタイム可視化。
    iOSAndroidWebDesktopDevice UI3DVisualization
  • 06

    クラウド・通信

    製品を支えるデバイスクラウド。テレメトリ、アップデート、そしてAIゲートウェイ。

    • デバイス認証、フリート管理、ロールバックを備えた段階的なOTA配信。
    • 断続的で細い回線を前提としたMQTTとWebSocketのトランスポート。
    • テレメトリのパイプライン、時系列データの蓄積、運用ダッシュボード。
    • ルーティング、キャッシュ、レート制限、コスト可視化を備えたAIゲートウェイ。
    Device CloudMQTTWebSocketOTAAPIData PlatformAI Gateway
  • 07

    量産化

    動く試作から、実際に出荷でき認証も通る製品までの道筋。

    • 設計凍結前に製造パートナーと行うDFM・DFAレビュー。
    • EMCプリコンプライアンスと、仕向地ごとの認証計画。
    • 機能検査治具と、ライン最終検査の手順設計。
    • 歩留まりの追跡と不良解析を伴うパイロット生産。
    DFMEMCTest FixturesPilot BuildToolingYield

アイデアは？
つくりましょう.

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